OPPHOLD KOLE. V r TUF.

Intel & reg; LGA1155 Socket for Intel & reg; 2. generasjonskjerne & # 8482; i7 / kjerne & # 8482; i5 / kjerne & # 8482; i3 prosessorer Intel & reg; P67 Express Chipset (B3) TUF Termisk Armor – Total Luftstrom Boosting Heat Dissipation TUF Termisk Radar – Reell Tid Temp Deteksjon og Varmefjerning TUF Komponenter [legering chokes, kondensatorer og MOSFET sertifisert til milit re standarder og toff drift E.S.P. [Effektiv brytestyrke] – optimal effektivitet for nokkelkomponenter Nokkelegenskaper Spesifikasjoner.

Spesifikasjoner.

Stotter Intel® Turbo Boost Technology 2.0.

Dual Channel Memory arkitektur.

Stotter Intel® Extreme Memory Profile (XMP)

* Maks. 32 GB minnekapasitet kan stottes med DIMMer pa 8 GB (eller hoyere). ASUS vil oppdatere QVL en gang i.

DIMM er tilgjengelig pa markedet.

* Hyper DIMM-stotte er underlagt de fysiske egenskapene til de enkelte CPUene. Noen hyper DIMMer stotter bare en.

DIMM per kanal. Vennligst se Memory QVL for detaljer.

* Pa grunn av CPU-oppforsel vil DDR3 1800 MHz-minnemodulen kjore ved DDR3 1600 MHz-frekvens som standard.

* Se www.asus.com eller denne brukerhandboken for Memory QVL (Kvalifiserte leverandorlister)

3 x PCI Express 2.0 x1-spor.

Stotter ATI® Quad-GPU CrossFireXв «• Teknologi.

– 2 x SATA 6Gb / s porter (brun)

– 4 x SATA 3Gb / s porter (svart)

– Intel® Rapid Storage Technology stotter RAID 0, 1, 5 og 10.

Marvell® PCIe SATA 6Gb / s-kontroller.

В – 2 x SATA 6Gb / s porter (gra)

JMicron® JMB362 SATA-kontroller.

– 1 x Strom eSATA 3Gb / s-port (gronn)

– 1 x eSATA 3Gb / s-port (rod)

– Absolutt pitch 192khz / 24bit True BD Lossless Sound.

– BD Audio Layer Content Protection.

– Stotter Jack-Detection, Multi-streaming, og Front Panel Jack-Retasking.

– Optisk S / PDIF ut port pa baksiden I / O.

– 2 x USB 3.0 porter i midten av bordet for stotte pa frontpanelet.

– 2 x USB 3.0 porter pa bakpanelet (bla)

Intel® P67 Express Chipset.

– 14 x USB 2.0 porter (6 porter i midten, 8 porter pa bakpanelet)